その他の設備

概要

CG付きLCDパネルとバックライトを組み込む装置です。

型　式

PBKM-159

対応サイズ

60x50～150x90 mm

組込精度

± 100 μm

タクトタイム

12 sec

装置サイズ

W 720 mm×L 530 mm×H 698 mm

特徴

画像認識を使用した自動アライメント

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概要

フィルムキャリアLSI(TAB)をスプロケットホイールにより設定ピッチ数だけ送り金型で打ち抜く装置です。

型　式

TMC-70

対応サイズ

35・48・70 mm

打抜き精度

± 100 μm

タクトタイム

3 sec

装置サイズ

W 1,160 mm×L 500 mm×H 1,600 mm

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概要

フィルムキャリアLSI(TAB)をスプロケットホイールにより設定ピッチ数だけ送り金型で打ち抜く装置です。

型　式

TMC-70T/P

対応サイズ

35・48・70 mm

打抜き精度

± 100 μm

タクトタイム

3 sec

装置サイズ

W 1,050 mm×L 500 mm×H 1,800 mm

特徴

タッチパネル搭載により機種切替が容易に

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概要

SOFまたはTCPを専用金型で自動打ち抜きを行う装置です。

型　式

SMC-70

対応サイズ

35・48・70 mm

打抜き精度

± 100 μm

タクトタイム

4 sec

装置サイズ

W 1,300 mm×L 600 mm×H 1,800 mm

特徴

細かなトルク管理が出来、薄型のフィルムの搬送も可能

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